平安金服銀行科技中心2023年度春季校園招聘信息
平安金服銀行科技中心(簡稱金服銀科)在平安銀行確立“科技引領、零售突破、對公做精”的發(fā)展戰(zhàn)略下成立,立足于高科技領域的前沿,致力于為平安銀行提供信息科技、網絡科技領域內的技術開發(fā)、技術咨詢、技術服務等科技服務,為銀行實現(xiàn)全球化、智能化發(fā)展提供強有力的技術支持。
平安銀行,中國內地首家公開上市的全國性股份制銀行。以打造“中國最卓越、全球領先的智能化零售銀行”為戰(zhàn)略目標,堅持“科技引領、零售突破、對公做精”十二字策略方針,著力打造“數(shù)字銀行、生態(tài)銀行、平臺銀行”三張名片,為客戶提供“省心、省時又省錢”的金融服務。
招聘對象
2022年6月-2023年7月畢業(yè)學士、碩士
招聘崗位
算法開發(fā)工程師
后端開發(fā)工程師數(shù)據開發(fā)工程師
前端開發(fā)工程師:自動化測試工程師
信息安全工程師運維工程師
招聘流程
網申
2月13日-3月31日
線上筆試
2月13日-4月中旬
面試
2月13日-4月中旬
發(fā)offer
2月底-4月中旬
入駐福利
獎金、五險一金、企業(yè)年金、創(chuàng)新獎金、節(jié)假日禮品金、開門利是、補充醫(yī)療保險、家屬關懷、單身聯(lián)誼俱樂部社團、榮譽激勵……
應屆生培養(yǎng)
金服銀行科技中心為應屆生提供1-2年保護期及專屬培養(yǎng),通過“培訓分享、導師輔導、業(yè)務實踐、輪崗學習”等培養(yǎng)模式,培養(yǎng)精通業(yè)務的未來銀行家!
業(yè)務條線系統(tǒng)培訓
【知鳥】海量線上學習資源
FinTech認證訓練營
報名方式
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原標題:2023屆平安金服銀行科技中心春季校園招聘公告
文章來源:https://campus.pingan.com/pab