根據(jù)《隆平高科技園管理委員會(huì)2023年公開(kāi)招聘公告》經(jīng)網(wǎng)上報(bào)名、資格初審、筆試、現(xiàn)場(chǎng)資格復(fù)審等程序,現(xiàn)將本次面試入圍人員名單及面試相關(guān)事項(xiàng)通知如下:
一、進(jìn)入面試人員名單
詳情請(qǐng)見(jiàn)《隆平高科技園管理委員會(huì)2023年公開(kāi)招聘入圍面試人員名單》(見(jiàn)附件)。
二、面試時(shí)間、地點(diǎn)
1.時(shí)間:2023年9月9日(星期六)。
2.地點(diǎn):長(zhǎng)沙市芙蓉區(qū)雄天路隆平高科技園管理委員會(huì)辦公樓4樓。
三、面試方式及程序
(一)面試方式
采取半結(jié)構(gòu)化面試的方式進(jìn)行，面試時(shí)間為10分鐘，包括閱題和答題時(shí)間。滿分100分,合格分?jǐn)?shù)線為70分,低于合格分?jǐn)?shù)線的考生不進(jìn)入下一招聘程序。
(二)面試程序
1.所有考生務(wù)必于9月9日(星期六)上午7:30-7:50進(jìn)入候考室（隆平高科技園管理委員會(huì)辦公樓4樓中會(huì)議室),7:50未抵達(dá)候考室的視為放棄面試資格。
2.工作人員宣讀考場(chǎng)紀(jì)律后,考生開(kāi)始面試抽簽。
原文標(biāo)題：隆平高科技園管理委員會(huì)2023年公開(kāi)招聘面試公告
原文鏈接：http://lpy.changsha.gov.cn/xxgk/tzgg/202309/t20230906_11211936.html
