中國(guó)電科五十五所2026屆校園招聘已經(jīng)正式開(kāi)始了，主要招聘2026屆應(yīng)屆碩博畢業(yè)生，海外院校也可以報(bào)名，對(duì)于其招聘的崗位信息，小編也都已經(jīng)為大家整理好了，一起來(lái)看看吧。
一、中國(guó)電科五十五所2026屆校園招聘對(duì)象
2026屆應(yīng)屆碩博畢業(yè)生
港澳臺(tái)及海外院校2025-2026年碩博畢業(yè)生
二、中國(guó)電科五十五所2026屆校園招聘崗位
（一）射頻芯片電路設(shè)計(jì)師
崗位職責(zé)
微波/毫米波單片電路設(shè)計(jì)、仿真與驗(yàn)證，包括PA/LNA/移相/限幅/衰減/開(kāi)關(guān)/混頻器等芯片及多功能芯片等。
任職要求
1.碩士及以上學(xué)歷;
2.電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)電子信息工程、電路與系統(tǒng)、通信與信息系統(tǒng)、新一代電子信息技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè);3.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力。
（二）微波模塊組件設(shè)計(jì)師
崗位職責(zé)
1.微波/毫米波模塊組件需求分析、方案設(shè)計(jì)及技術(shù)開(kāi)發(fā)，包括SIP模塊、各類(lèi)組件、天線等;2.新型聲學(xué)諧振器、濾波器理論研究和設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā),
3.通信系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)、信號(hào)處理等。
任職要求
1.碩士及以上學(xué)歷；
2.電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)電子信息工程、電路與系統(tǒng)、通信與信息系統(tǒng)、新一代電子信息技術(shù)、電子科學(xué)與技術(shù)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
3.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力。
（三）半導(dǎo)體器件工藝工程師
崗位職責(zé)
1.半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、性能評(píng)估、模型構(gòu)建失效分析等；
2.半導(dǎo)體工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證、整合和良率提升包括外延、光刻、刻蝕等。
任職要求
1.碩士及以上學(xué)歷；
2.微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、集成電路工程、材料化學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
3.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力。
（四）電源設(shè)計(jì)師
崗位職責(zé)
1.電源模塊設(shè)計(jì)與開(kāi)發(fā)；
2.電源系統(tǒng)數(shù)字控制軟件設(shè)計(jì)。
任職要求
1.碩士及以上學(xué)歷；
2.電氣工程、電力電子與電力傳動(dòng)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
3.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力。
（五）封裝工程師
崗位職責(zé)
1.封裝/微組裝工藝研發(fā)；
2.封裝產(chǎn)品失效模式研究及可靠性提升。
任職要求
1.碩士及以上學(xué)歷；
2.材料工程、材料學(xué)、電子封裝、光學(xué)工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
3.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力。
（六）陶瓷工藝工程師
崗位職責(zé)
1.高強(qiáng)度氮化鋁、氧化鋁陶瓷材料以及電子漿料研發(fā)，有機(jī)原材料分析及管控；
2.電鍍工藝的過(guò)程控制及工藝提升
任職要求
1.碩士及以上學(xué)歷；
2.電子科學(xué)與技術(shù)、材料科學(xué)與工程、高分子材料與工程、電子封裝等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
3.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力。
（七）光電器件設(shè)計(jì)師
崗位職責(zé)
1.光電器件設(shè)計(jì)、工藝研究及封裝可靠性提升；
2.數(shù)字真空光電探測(cè)器件設(shè)計(jì)與工藝研究。
任職要求
1.碩士及以上學(xué)歷；
2.微電子學(xué)與固體電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息、物理電子學(xué)、光學(xué)工程、電子封裝等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
3.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力。
（八）FPGA邏輯設(shè)計(jì)師
崗位職責(zé)
1.數(shù)字控制電路、電源管理電路等設(shè)計(jì)、驗(yàn)證與仿真；
2.FPGA產(chǎn)品需求分析、方案設(shè)計(jì)和技術(shù)開(kāi)發(fā)
任職要求
1.碩士學(xué)歷；
2.集成電路工程、通信與信息系統(tǒng)、儀器科學(xué)與技術(shù)電子信息等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
3.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力。
（九）設(shè)備工程師
崗位職責(zé)
1.工藝產(chǎn)線設(shè)備選型、維護(hù)和改造，保障產(chǎn)線正常運(yùn)行；
2.智能制造裝備、生產(chǎn)線規(guī)劃設(shè)計(jì)和管控。
任職要求
1.碩士學(xué)歷；
2.電氣、機(jī)械、機(jī)電一體化、自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
3.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力。
（十）軟件工程師
崗位職責(zé)
1.分析業(yè)務(wù)需求，設(shè)計(jì)并開(kāi)發(fā)個(gè)性化A|應(yīng)用解決方案;
2.數(shù)智化制造系統(tǒng)的過(guò)程控制與優(yōu)化，EAP系統(tǒng)數(shù)據(jù)采集與大數(shù)據(jù)建模分析;
3.產(chǎn)品嵌入式軟件開(kāi)發(fā)、圖像處理算法開(kāi)發(fā)
任職要求
1.碩士學(xué)歷;
2.計(jì)算機(jī)、人工智能、軟件工程、信息工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)；
3.具有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作意識(shí)和較強(qiáng)的溝通表達(dá)能力。
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